[发明专利]具有可靠电连接的半导体器件无效
| 申请号： | 01110114.8 | 申请日： | 2001-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN1320958A | 公开（公告）日： | 2001-11-07 |
| 发明（设计）人： | 池上五郎;饭塚荣太;堀田弘文 | 申请（专利权）人： | 日本电气株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L21/607 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 穆德骏,方挺 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种制造半导体器件的方法,使半导体芯片的凸出电极和布线衬底的焊盘电极之间具有可靠的电连接。在该方法中,制备具有多个凸出电极的半导体芯片和具有多个焊盘电极的布线衬底,在布线衬底上涂敷包含其中分散有无机填料的液体树脂材料,通过树脂材料,半导体芯片与布线衬底相向布置,将凸出电极叠压到焊盘电极上,当振动凸出电极附近的树脂材料和从凸出电极和焊盘电极之间的重叠交界部分排除无机填料时,使凸出电极和焊盘电极电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 可靠 连接 半导体器件 | ||
【主权项】：
1．一种制造半导体器件的方法，包括：制备具有多个凸出电极的半导体芯片；制备具有多个焊盘电极的布线衬底；在所述布线衬底上，涂敷其中分散了无机填料的液体树脂材料；通过所述树脂材料，使所述半导体芯片与所述布线衬底相向配置，通过将所述凸出电极叠压到所述焊盘电极上，电连接所述凸出电极和所述焊盘电极，在振动所述凸出电极附近的所述树脂材料并从所述凸出电极和所述焊盘电极之间的重叠交界部分排除所述无机填料的同时，使所述凸出电极和所述焊盘电极电连接；以及固化所述树脂材料以粘接所述半导体芯片和所述布线衬底。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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