[发明专利]半导体材料的高灵敏度分析技术的样品基质去除装置无效
| 申请号： | 01110216.0 | 申请日： | 2001-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN1155442C | 公开（公告）日： | 2004-06-30 |
| 发明（设计）人： | 廖宜宽;罗卿文 | 申请（专利权）人： | 华邦电子股份有限公司 |
| 主分类号： | B01L3/00 | 分类号： | B01L3/00;G01N1/28 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王学强 |
| 地址： | 台湾新竹科*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种半导体材料的高灵敏度分析技术的样品基质去除装置，以提高方便的操作，该样品基质去除装置包括：由耐热材质所构成的架子，在架子上有凹洞。这些凹洞两两间存在一特定的距离。由一耐热材质所构成的杯子，杯子的高度高于这些凹洞的深度且杯子适于置入凹洞中。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体材料 灵敏度 分析 技术 样品 基质 去除 装置 | ||
【主权项】：
1、一种半导体材料的高灵敏度分析技术的样品基质去除装置，包括：一石英板，石英板上存在至少一凹洞，凹洞的容积介于0.5毫升至5毫升之间；以及且两两该凹洞之间存在有一特定的距离；以及至少一杯子，杯子的材质为耐热材质，该杯子的高度高于凹洞的深度且杯子适合置入凹洞中。
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