[发明专利]具有基底接触的绝缘层上有硅的结构无效

专利信息
申请号: 01110319.1 申请日: 2001-04-03
公开(公告)号: CN1379477A 公开(公告)日: 2002-11-13
发明(设计)人: 林泓均;王是琦 申请(专利权)人: 华邦电子股份有限公司
主分类号: H01L27/12 分类号: H01L27/12;H01L29/78;H01L21/84
代理公司: 北京集佳专利商标事务所 代理人: 王学强
地址: 台湾新竹科*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 发明公开了一种具有基底接触的绝缘层上有硅的结构,包括一绝缘层上有硅的基底,而基底上具有一绝缘层,绝缘层上具有一硅层,硅层上形成有一栅极,且栅极侧边的硅层中分别形成一源极区与一漏极区,而在绝缘层与硅层的界面提供一基底接触,其中较佳的基底接触系位于源极区与栅极之间的绝缘层中。通过在绝缘层与硅层之间提供基底接触而降低颈结与基底效应等,以改善绝缘层上有硅芯片的组件特性。
搜索关键词: 具有 基底 接触 绝缘 层上有硅 结构
【主权项】:
1.一种具有基底接触的绝缘层上有硅的结构,其特征在于包括:一绝缘层上有硅的基底,包括一硅层形成在一绝缘层之上;一栅极,位于该硅层上;一源/漏极区,位于该栅极侧边的该硅层中;一基底接触,位于该绝缘层中,且有部分与该硅层邻接。
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