[发明专利]具有基底接触的绝缘层上有硅的结构无效
申请号: | 01110319.1 | 申请日: | 2001-04-03 |
公开(公告)号: | CN1379477A | 公开(公告)日: | 2002-11-13 |
发明(设计)人: | 林泓均;王是琦 | 申请(专利权)人: | 华邦电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L29/78;H01L21/84 |
代理公司: | 北京集佳专利商标事务所 | 代理人: | 王学强 |
地址: | 台湾新竹科*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 本发明公开了一种具有基底接触的绝缘层上有硅的结构,包括一绝缘层上有硅的基底,而基底上具有一绝缘层,绝缘层上具有一硅层,硅层上形成有一栅极,且栅极侧边的硅层中分别形成一源极区与一漏极区,而在绝缘层与硅层的界面提供一基底接触,其中较佳的基底接触系位于源极区与栅极之间的绝缘层中。通过在绝缘层与硅层之间提供基底接触而降低颈结与基底效应等,以改善绝缘层上有硅芯片的组件特性。 | ||
搜索关键词: | 具有 基底 接触 绝缘 层上有硅 结构 | ||
【主权项】:
1.一种具有基底接触的绝缘层上有硅的结构,其特征在于包括:一绝缘层上有硅的基底,包括一硅层形成在一绝缘层之上;一栅极,位于该硅层上;一源/漏极区,位于该栅极侧边的该硅层中;一基底接触,位于该绝缘层中,且有部分与该硅层邻接。
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H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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