[发明专利]光学图像传感集成电路的单片规模封装

摘要

公开了光学图像传感器集成电路的一种单片规模封装。微透镜放在一个上面制作了图像传感器的晶片上。一种粘合料放在晶片的顶上。粘合料有与晶片上有微透镜的传感器阵列对齐的开口。然后将一个护罩玻璃放在粘合剂上面,粘合剂被激活后将护罩玻璃与晶片粘着起来。因为粘合剂有开口在有微透镜的部分上面,所以不会有粘合剂引起的畸变或透镜作用的减弱。

主权项

1、一种方法，包括：将微透镜加到一个晶片上，上述晶片包括多个图像传感器集成电路，上述微透镜加到上述图像传感器集成电路的一个传感阵列部分上；将一种粘合料加到上述晶片的顶上，上述粘合料包括多个开口，当上述粘合料加到上述晶片上时这些开口的位置与上述传感阵列部分对应；并且将一个护罩玻璃加到上述粘合料的顶上。