[发明专利]环氧树脂组合物及半导体装置无效
| 申请号： | 01111645.5 | 申请日： | 2001-02-03 |
| 公开（公告）号： | CN1313360A | 公开（公告）日： | 2001-09-19 |
| 发明（设计）人： | 山田纯子;奥田悟志;嶋田克实 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;H01L23/29;C09K3/10 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 杨丽琴 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种即使在高温硬化,也很少产生二氧化碳气体,而且也很少有深斑产生的环氧树脂组合物,以及用这种环氧树脂组合物密封半导体元件制成的半导体装置。本发明的环氧树脂组合物含有环氧树脂和酸酐系硬化剂,热硬化时二氧化碳气体的产生量为500μg/g或以下。此外,该组合物含有环氧树脂、酸酐系硬化剂和二氮杂二环链烯类的有机酸盐。该二氮杂二环链烯类的量相对于酸酐系硬化剂100重量份为0.5～8重量份。因此,采用这种环氧树脂组合物密封半导体元件,可制得半导体装置。 | ||
| 搜索关键词： | 环氧树脂 组合 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1．一种环氧树脂组合物，其特征在于，它含有环氧树脂和酸酐系硬化剂，热硬化时的二氧化碳气体产生量在500μg/g或以下。
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