[发明专利]单片陶瓷电子元件及其制造方法和电子器件有效
| 申请号： | 01111898.9 | 申请日： | 2001-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN1314776A | 公开（公告）日： | 2001-09-26 |
| 发明（设计）人： | 酒井范夫;加藤功;伊势坊和弘 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H05K1/00 | 分类号： | H05K1/00;H05K3/46;H01L23/48 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 李玲 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种单片陶瓷电子元件,包括具有多个叠合陶瓷层的复合体。陶瓷层包括设置在每个陶瓷层中的互连导体,包括在复合体的叠合方向上安排在第一端面上的以限定与互连基板连接的第一端子,和安排在与复合体第一端面相对的第二端面上的以限定与安装元件连接的第二端子。第一端子由设置在第一端面上的导体层限定而第二端子由从复合体内部延伸到第二端面的端子穿孔导体的露出端面限定。端子穿孔导体的露出端面是平的并在与第二端面基本相同的平面上。 | ||
| 搜索关键词： | 单片 陶瓷 电子元件 及其 制造 方法 电子器件 | ||
【主权项】：
1．一种单片陶瓷电子元件，其特征在于包括：具有多个叠合陶瓷层的复合体，所述多个陶瓷层包括：设置在每个陶瓷层中的互连导体，包括在所述复合体的叠合方向上安排在第一端面上的以限定与互连基板连接的第一端子，和安排在与复合体第一端面相对的第二端面上的以限定与安装元件连接的第二端子；其中，第一端子包括设置在第一端面上的导体层而第二端子包括从复合体内部延伸到第二端面的端子穿孔导体的露出端面。
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