[发明专利]斜切底材上的半导体发光二极管无效

专利信息
申请号: 01112063.0 申请日: 2001-03-23
公开(公告)号: CN1377095A 公开(公告)日: 2002-10-30
发明(设计)人: 郭立信;许靖豪;吴伯仁;许文士 申请(专利权)人: 洲磊科技股份有限公司
主分类号: H01L33/00 分类号: H01L33/00
代理公司: 上海专利商标事务所 代理人: 任永武
地址: 台湾省桃园县*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 一种以化合物半导体材料制成的发光二极管,它包括发射光的具有多重量子井结构的主动区域,主动区域被上下两层的InGaAlP与上层的包覆层夹持包覆。InGaAlP的外延层是用有机金属气相外延法(OMVPE)在GaAs底材上以倾斜角度;A形成,一斜切底材与较低层包覆层的电性相同。较高层包覆层的上面有第二种导电性的光线穿透层即电流扩散层,供电流扩散与发射光线的扩展。光线穿透层包括一个壅塞层、一个晶格梯度层及对于入射光线其能阶是透明的窗户层。
搜索关键词: 斜切 底材上 半导体 发光二极管
【主权项】:
1.一种发光二极管,其特征在于,它至少包括:一金属接触底座;一第一导电型GaAs底材,它在所述金属接触底座上面,所述底材沿A角度斜切,所述斜切角度大于10°;一所述第一导电型InGaAlP层,它位于所述底材上面;一主动层,它位于所述第一导电型InGaAlP层上面,所述主动层无原子次序;一第二导电型InGaAlP层,它位于所述主动层上面,其电性与所述第一导电型InGaAlP层相反;一窗户层,它位于所述第二导电型InGaAlP层上面;以及一金属接触顶座,它位于所述窗户层上面。
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