[发明专利]用激光束切割非金属衬底的方法和装置有效
| 申请号： | 01112150.5 | 申请日： | 2001-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN1349875A | 公开（公告）日： | 2002-05-22 |
| 发明（设计）人： | 南亨佑;秋大镐;全栢均 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | B23K26/00 | 分类号： | B23K26/00;H01L21/02;H01L21/304 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 马高平 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种切割非金属衬底的装置和方法。一个激光束产生装置向在衬底内的切割路线产生第一激光束用来加热切割路线,形成一划痕线。激光束产生装置还产生第二激光束,它与第一激光束间隔一预定距离,沿第一激光束的发射路线形成一光栅。一冷却装置将一冷流体束施加在切割路线上形成一个裂缝,用一光栅切割非金属衬底,所以使光学系统简单化。在划痕线中产生一个大的张力,立刻完全切割厚的非金属衬底。 | ||
| 搜索关键词： | 激光束 切割 非金属 衬底 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种切割非金属衬底的方法，包括步骤：i)通过向非金属衬底上预先确定的切割路线发射第一激光束迅速加热该切割路线的第一区；ii)通过向被加热的切割路线发射冷流体束形成一个深度预先确定的划痕线；和iii)通过沿第一激光束的发射路线发射第二光束迅速加热该划痕线，从而完全切割非金属衬底。
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