[发明专利]半导体装置无效
| 申请号： | 01112236.6 | 申请日： | 2001-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN1337744A | 公开（公告）日： | 2002-02-27 |
| 发明（设计）人： | 国清辰也 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/60 | 分类号： | H01L23/60;H01L29/74 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 杨凯,叶恺东 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的课题是在增强晶体管的电流驱动能力的同时促进接通工作。二极管QN1与作为半导体可控整流器(SCR)的构成要素的2个双极型晶体管PB1、NB1之一在促进正反馈的方向上并联连接。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，其特征在于，具备：半导体可控整流器，具有导电型互不相同的2个双极型晶体管，该2个双极型晶体管的一个晶体管的基极与另一个晶体管的集电极连接，上述一个晶体管的集电极与上述另一个晶体管的基极连接；以及二极管，以反向并联的方式与上述一个晶体管的集电极和发射极连接。
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