[发明专利]电镀方法有效
申请号: | 01112376.1 | 申请日: | 2001-02-28 |
公开(公告)号: | CN1318655A | 公开(公告)日: | 2001-10-24 |
发明(设计)人: | 龟山工次郎 | 申请(专利权)人: | 古河电气工业株式会社;三洋电机株式会社 |
主分类号: | C25D5/10 | 分类号: | C25D5/10;C25D3/32;C25D3/60 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 叶恺东 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 由于环境保护的要求,需要无铅的软钎料电镀。为了适应这种需求,提供了简便的无铅的软钎料电镀方法。将导电部件21依次浸渍在第1电镀液和第2电镀液中,施加不同金属材料的2层电镀膜22和23,所述的第1电镀液和第2电镀液,除了金属材料及溶解这些金属材料的酸性溶剂以外,形成相同的液构成。由此实现不需要水洗用液槽而且容易进行电镀液的浓度管理的电镀方法。 | ||
搜索关键词: | 电镀 方法 | ||
【主权项】:
1.一种电镀方法,将导电部件依次浸渍在第1电镀液、第2电镀液中,在上述导电部件的全部或者几乎全部表面上重叠形成由第1金属材料构成的第1电镀膜和由上述第1金属材料与第2金属材料的合金构成的第2电镀膜,其特征在于,上述的第1电镀液和上述的第2电镀液,除了上述第1和第2金属材料及溶解这些金属材料的溶剂以外,实质上是相同的液构成。
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