[发明专利]点接式低辐射镀膜中空玻璃的生产工艺无效
| 申请号： | 01112932.8 | 申请日： | 2001-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN1327959A | 公开（公告）日： | 2001-12-26 |
| 发明（设计）人： | 孙大海;黄从越;谢丽美;楼君杨;俞德荣;孙宾;张晓雷 | 申请（专利权）人： | 上海耀华皮尔金顿玻璃股份有限公司 |
| 主分类号： | C03C27/12 | 分类号： | C03C27/12;C03C17/00;B32B17/00 |
| 代理公司： | 上海东亚专利事务所 | 代理人： | 罗习群 |
| 地址： | 20012*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明采用切割机定位加工工艺和英特玛克加工中心定位加工工艺相结合的定位方法,对玻璃进行切割、磨边、钻孔,在玻璃进行磁控溅射镀膜工艺中采用专用器具去除玻璃孔口边的膜层,在密封工艺中,采用密封衬圈丁基胶自动涂胶工艺和点接孔注胶头器具涂胶密封,在合片工艺中,采用同心度检测模、密封圈定位器和内衬圈定位固定器专用器具定位。 | ||
| 搜索关键词： | 点接式低 辐射 镀膜 中空玻璃 生产工艺 | ||
【主权项】：
1、一种点接式低辐射镀膜中空玻璃的生产工艺，它是对两片或两片以上透明或本体着色浮法玻璃进行清洗、干燥后，对玻璃进行定位、切割、磨边、钻孔，然后分别进行钢化、夹层、镀膜等操作，最后进行中空合片，制成点接式低辐射镀膜中空玻璃，其工艺流程是：基板玻璃→切割→磨边→钻孔→清洗/干燥→钢化→均质→镀膜其特征在于：采用切割定位和加工中心定位工艺相结合方法，利用切割机以玻璃切割图形的中心线为基准定出孔位，先进行玻璃的切割、磨边，再在定出的孔位上进行钻孔；利用加工中心以相邻的两条边为基准，逐步定出孔位进行钻孔，在玻璃进行磁控溅射镀膜工艺中采用专用器具去除玻璃孔口边的镀膜，在密封工艺中采用专用器具涂胶密封，在合片工艺中采用专用器具定位。
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