[发明专利]一种激光打孔装置及其二步打孔方法无效

专利信息
申请号: 01113609.X 申请日: 2001-05-10
公开(公告)号: CN1385276A 公开(公告)日: 2002-12-18
发明(设计)人: 常超;马玉蓉;方容川;吴气虹;陈向力 申请(专利权)人: 中国科学技术大学
主分类号: B23K26/00 分类号: B23K26/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 230026*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明涉及激光应用装置及激光加工技术。其装置包括一台长脉冲的长波长激光器和一台短脉冲的短波长激光器,两束相互垂直的激光交汇处设有一个与两束光轴线均成45°的透射/反射平面镜。在该镜输出光路上设有能沿光路方向移动位置的聚焦透镜,其打孔过程分为两步(1)调节聚焦透镜的前后位置,打开长波长激光器输出激光脉冲,工件穿孔后关闭输出;(2)调节聚焦透镜的前后位置使聚焦在工件待加工面上的激光焦斑等于所要加工的孔径,打开短波长激光器输出激光脉冲。本发明装置及打孔方法,相比长波长激光快速穿孔提高了加工孔的质量;相比用短波长激光进行打孔提高了工作效率。因此更加有利于工业化应用。
搜索关键词: 一种激光打孔装置及其二步打孔方法
【主权项】:
1.一种激光打孔装置,其特征在于,它包括有一台长脉冲的长波长激光器(S1)和一台短脉冲的短波长激光器(S2),两台激光器安装在同一底座上,其输出的激光轴线在同一水平面且相互垂直;两束激光交汇处设置有一个与两束光轴线均成45°的透射/反射平面镜;在所述平面镜输出激光的光路上设有一聚焦透镜,该聚焦透镜放置在能沿光路方向移动位置的导轨上。
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