[发明专利]一种计算机及电器设备铝合金壳体的表面处理方法无效
| 申请号： | 01114833.0 | 申请日： | 2001-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN1393577A | 公开（公告）日： | 2003-01-29 |
| 发明（设计）人： | 陈和发 | 申请（专利权）人： | 天鹰电脑科技（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | C23C22/66 | 分类号： | C23C22/66;G12B9/06 |
| 代理公司： | 深圳市千纳专利代理有限公司 | 代理人： | 李玲 |
| 地址： | 518118 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种计算机及电器设备铝合金壳体的表面处理方法，主要解决铝合金壳体表面质量和导电性的问题，采用对铝合金壳体进行表面梨面处理和铬化处理，本方法处理的铝合金壳体，具有耐腐蚀、抗氧化、雾状的无色光洁表面及导电性能好等优点，本发明适用于计算机及电器设备铝合金壳体的表面处理。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 计算机 电器设备 铝合金 壳体 表面 处理 方法 | ||
【主权项】：
1、一种计算机及电器设备铝合金壳体的表面处理方法，其特征在于：处理方法工序流程为；热浸脱脂—水洗—梨面处理—水洗—活化—水洗—超声波—水洗—铬化处理—水洗—烘干。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于天鹰电脑科技（深圳）有限公司，未经天鹰电脑科技（深圳）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/01114833.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C22-00 表面与反应液反应、覆层中留存表面材料反应产物的金属材料表面化学处理，例如转化层、金属的钝化
C23C22-02 .使用非水溶液的
C23C22-05 .使用水溶液的
C23C22-70 .使用熔体
C23C22-73 .以工艺为特征的
C23C22-78 .待镀覆材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C22-00 表面与反应液反应、覆层中留存表面材料反应产物的金属材料表面化学处理，例如转化层、金属的钝化
C23C22-02 .使用非水溶液的
C23C22-05 .使用水溶液的
C23C22-70 .使用熔体
C23C22-73 .以工艺为特征的
C23C22-78 .待镀覆材料的预处理
