[发明专利]用于抗蚀剂流动工艺的光致抗蚀剂组合物以及使用所述组合物形成接触孔的方法无效
| 申请号： | 01115325.3 | 申请日： | 2001-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN1318773A | 公开（公告）日： | 2001-10-24 |
| 发明（设计）人： | 金珍秀;郑载昌;李根守;白基镐 | 申请（专利权）人： | 现代电子产业株式会社 |
| 主分类号： | G03F7/027 | 分类号： | G03F7/027 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 王维玉,丁业平 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供的光致抗蚀剂组合物包括,其用于抗蚀剂流动工艺中。本发明还提供一种方法,采用所述组合物形成接触孔图形。特别地,本发明的光致抗蚀剂树脂包括两种以上聚合物的混合物。优选地,第一共聚物和第二共聚物的混合物交联,从而防止由于经常发生于常规抗蚀剂流动工艺中的过流引起的接触孔萎陷。此外,本发明的光致抗蚀剂组合物可形成均匀尺寸图形。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 抗蚀剂 流动 工艺 光致抗蚀剂 组合 以及 使用 形成 接触 方法 | ||
【主权项】：
1．一种光致抗蚀剂组合物，其包括光致抗蚀剂树脂、光酸生成剂和有机溶剂，其中，所述光致抗蚀剂树脂包括：(a)含有如下式化合物的第一共聚物：1其中，R1为H；(C1-C10)烷基或芳基；以及a∶b的比例为20～80mol％∶80～20mol％；以及(b)含有如下式化合物的第二共聚物2其中，R2为酸不稳定保护基团；以及 c∶d∶e的比例为30～70mol％∶28～50mol％∶2～15mol％。
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