[发明专利]层压板无效
| 申请号： | 01115935.9 | 申请日： | 2001-06-06 |
| 公开（公告）号： | CN1326853A | 公开（公告）日： | 2001-12-19 |
| 发明（设计）人： | 池川直人;近藤直幸;中田公明 | 申请（专利权）人： | 松下电工株式会社 |
| 主分类号： | B32B15/08 | 分类号： | B32B15/08;H05K1/03;H05K3/38 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 黄永奎 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种层压板,通过用溅射法、真空蒸镀法和离子电镀法中选出任一方法在经等离子体处理而活化了的绝缘基片的表面上形成被覆的金属层。该层压板的特征为所述绝缘基片是由100质量份的由热塑性树脂或热固性树脂构成的基质树脂配合了20－150质量份的平均纤维直径0.1－5μm、平均纤维长度10－50μm的纤维状填充料的树脂组合物所形成。这种成型物提高了力学强度、热特性、金属层与绝缘基片的粘附性,降低了集成线路等安装部件的燥音并防止其破损。 | ||
| 搜索关键词： | 层压板 | ||
【主权项】：
1.一种层压板，用溅射法、真空蒸镀法、离子电镀法中选出的任一方法在经等离子体处理而活化了的绝缘基片的表面上形成覆盖所述绝缘基片表面的金属层，其特征在于，所述绝缘基片是由100质量份的由热塑性树脂或热固性树脂构成的基质树脂配合了20～150质量份的平均纤维直径0.1～5μm、平均纤维长度10～50μm的纤维状填充料的树脂组合物成型所形成。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于松下电工株式会社，未经松下电工株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/01115935.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：环状化合物的生产方法
- 下一篇：气体绝缘开关装置
