[发明专利]使用粘结剂制造半导体器件无效
| 申请号： | 01116007.1 | 申请日： | 2001-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN1323062A | 公开（公告）日： | 2001-11-21 |
| 发明（设计）人： | 玛丽·吉约;帕迪·奥谢 | 申请（专利权）人： | 通用半导体爱尔兰公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 李辉,谷慧敏 |
| 地址： | 爱尔兰*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 通过使用与堆栈中使用的焊料预型件分离的或是包括在粘性浆料形式的焊料中的粘结体完成了半导体组件的堆栈中各个组件的临时自粘结。粘结体可以包括相当高纯度的水,并且相邻部件的粘结是通过水的表面张力取得的。在一个最好是在保护性非氧化气氛中进行的单一的加热步骤期间,水被完全蒸发,同时焊料预型件被加热,形成希望的焊接点。 | ||
| 搜索关键词： | 使用 粘结 制造 半导体器件 | ||
【主权项】：
1．一种组装包括相互堆叠在一起的多个接线端和至少一个半导体组件的半导体器件的方法，所述方法包括步骤：提供第一接线端，第一焊料预型件，第一半导体组件，第二焊料预型件，和第二接线端；提供第一，第二，第三和第四粘结体；把第一接线端，第一粘结体，第一焊料预型件，第二粘结体，第一半导体组件，第三粘结体，第二焊料预型件，第四粘结体，和第二接线端顺序地相互堆叠；和把堆栈加热到足以软化焊料预型件的温度，从而形成焊接点。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
