[发明专利]用于封装半导体的玻璃及玻璃管有效
| 申请号： | 01116136.1 | 申请日： | 2001-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN1323753A | 公开（公告）日： | 2001-11-28 |
| 发明（设计）人： | 香曾我部;裕幸 | 申请（专利权）人： | 日本电气硝子株式会社 |
| 主分类号： | C03C3/12 | 分类号： | C03C3/12;C03C3/14;C03C3/091;C03C3/093;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 黄健 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种用于封装半导体的玻璃,该玻璃实质上不含铅或其它有害成分,但其封接温度不超过710℃,并且可以用杜美丝稳定地封接。此外,当玻璃的粘度为106dPa·s时,所述玻璃的温度不超过710℃,并且包括Li2O、Na2O和K2O中的两种或两种以上以及B2O3。另外,该玻璃可以含有数量分别为40～70重量%、5～20重量%和0～15重量%的SiO2、B2O3和Al2O3;总量为0～45重量%的MgO、CaO、SrO、BaO和ZnO;以及总量为5～25重量%的Li2O、Na2O和K2O。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 封装 半导体 玻璃 玻璃管 | ||
【主权项】：
1．一种用于封装半导体的玻璃，它包括：Li2O、Na2O、K2O中至少两种；以及B2O3，其中，所述的玻璃不含铅，并且其中，当所述玻璃的粘度为106dPa·s时，所述玻璃的温度不超过710℃。
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