[发明专利]具散热结构的半导体封装件无效
| 申请号： | 01116163.9 | 申请日： | 2001-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN1387252A | 公开（公告）日： | 2002-12-25 |
| 发明（设计）人： | 何宗达;黄建屏 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/492;H01L23/34;H01L23/28 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 程伟 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种具散热结构的半导体封装件,包括一芯片承载件,其供芯片接置的表面上设置有多数焊垫以供一散热件藉由多数质软金属支撑块接置致使该散热件得藉这些支撑块而架撑于该芯片上方;该散热件对应于该支撑块黏接处形成有多个定位部,遂使该散热件接置至芯片承载件后得以妥善定位而无偏移之虑;而后将该散热件与支撑块构成的散热结构与半导体芯片一同回焊至芯片承载件,且使该散热件顶面外露出该封装胶体以增进其散热效率。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 结构 半导体 封装 | ||
【主权项】：
1.一种具散热结构的半导体封装件，其特征在于：所述半导体封装件包括：一基板，其具有一正面及一相对的背面，于该基板正面各布设有一组第一焊垫及第二焊垫，并于该基板背面接置有多数的第三焊垫；一半导体芯片，具有一作用表面以供多数锡焊凸块接置其上以使该芯片与该基板第一焊垫电性导接；一散热结构，其具有一散热件以及多个质软金属支撑块，其中该散热件具有一上表面与一相对的下表面，并于该下表面上开设有多数个定位部以供这些支撑块黏置并藉之接设于该基板第二焊垫上；多数导电组件，用以相接于基板第三焊垫上，以供该芯片藉之与外界装置电性藕接；以及一封装胶体，用以包覆该半导体芯片与散热结构且令使该散热件的上表面外露。
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