[发明专利]喷墨头芯片中的供墨流道结构无效
| 申请号： | 01116685.1 | 申请日： | 2001-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN1381352A | 公开（公告）日： | 2002-11-27 |
| 发明（设计）人： | 莫自治;林富山;周沁怡;张英伦 | 申请（专利权）人： | 研能科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B41J2/14 | 分类号： | B41J2/14 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 任永武 |
| 地址： | 台湾省新竹市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种喷墨头芯片中的供墨流道结构,其特点是芯片具有纵向排列的供墨流道,流道以多段槽式的方式布置。采用本发明的结构可消除在制造时因应力过大而使芯片纵向破裂的情形;同时因供墨流道呈多段式槽道,可使其结构强度增大,可抵抗芯片在后续生产制程中在热胀冷缩效应下所可能发生的纵裂的情形,并提升墨水供应效率。 | ||
| 搜索关键词： | 喷墨 芯片 中的 供墨流道 结构 | ||
【主权项】：
1.一种喷墨头芯片中的的供墨流道结构，其特征在于：芯片具有纵向排列的供墨流道。
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