[发明专利]各向异性导电连接材料有效
| 申请号： | 01116856.0 | 申请日： | 2001-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN1315760A | 公开（公告）日： | 2001-10-03 |
| 发明（设计）人： | 齐藤雅男 | 申请（专利权）人： | 索尼化学株式会社 |
| 主分类号： | H01R13/03 | 分类号： | H01R13/03;H01B1/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 刘元金,杨丽琴 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 各向异性导电连接材料,在相对的基板进行各向异性导电连接时,即使使用设有ITO电极的塑料基板时电极上也不发生裂纹,且老化后也不降低连接可靠性。由导电性粒子分散到绝缘性粘结剂中而构成的各向异性导电连接材料配置在第1和第2基板的连接端子之间,通过热压粘处理在确保两者导通的同时使其连接。作为导电性粒子,使用压粘温度下的基弹性模量为压粘温度下第1基板的弹性模量的200%以下的导电性粒子。另外,更优选使用压粘温度下的其弹性模量为25℃下的其弹性模量的60～90%的作为导电性粒子。 | ||
| 搜索关键词： | 各向异性 导电 连接 材料 | ||
【主权项】：
1．各向异性导电连接材料，即配置在第1基板上的连接端子和第2基板的连接端子之间，通过热压粘处理在确保两者导通的同时使其连接的各向异性导电连接材料，而且是使导电性粒子分散在绝缘性粘结剂中构成的各向异性导电连接材料，其特征在于在压粘温度下导电性粒子的弹性模量为压粘温度下第1基板的弹性模量的200％以下。
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