[发明专利]薄膜淀积设备、薄膜淀积工艺、真空系统以及判漏方法无效
申请号: | 01117434.X | 申请日: | 2001-04-28 |
公开(公告)号: | CN1323917A | 公开(公告)日: | 2001-11-28 |
发明(设计)人: | 伊泽博司;越前裕;大利博和;田中雅敏 | 申请(专利权)人: | 佳能株式会社 |
主分类号: | C23C16/00 | 分类号: | C23C16/00;C23C16/52 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 王永刚 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 薄膜淀积设备或工艺,用抽气装置经抽气管道对内部可抽空的真空室抽气;在对真空室进行抽气时向真空室内送入材料气体;施加高频功率而在真空室内的衬底上淀积薄膜温度传感器探测送入真空室的材料气体与从外部进入空气所含的氧起反应产生的反应热,依据温度传感器的测量值来检漏,从而能够停止材料气体的馈送。在薄膜淀积设备或工艺中,当因意外事故,如管道破裂,而致空气进入真空室时,能迅速检漏,因而能使用自燃性气体。 | ||
搜索关键词: | 薄膜 设备 工艺 真空 系统 以及 方法 | ||
【主权项】:
1.一种淀积薄膜的设备包括:一个内部可抽空的真空室;一套向真空室供应一种材料气体的气体馈送管道;一套为真空室内部抽气的抽气装置;连接真空室与抽气装置的第一抽气管道;经抽气装置引导排出气体的第二抽气管道,其中,薄膜淀积设备具有温度传感器来探测送入反应室的材料气体与从设备外部进入的空气中所含的氧起反应时产生的反应热。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
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C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的