[发明专利]导电性金属带和插塞连接件有效
| 申请号： | 01117786.1 | 申请日： | 2001-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN1325155A | 公开（公告）日： | 2001-12-05 |
| 发明（设计）人： | K·施雷彻尔;A·汝姆巴彻;J·格布哈德;U·阿德勒 | 申请（专利权）人： | 施托尔贝格金属工厂两合公司 |
| 主分类号： | H01R13/03 | 分类号： | H01R13/03;H01B1/02;C22C13/00;C22C9/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 吴亦华 |
| 地址： | 联邦德国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及用于制备电接触构件的导电金属带和由此制备的插塞连接件。这种金属带具有由铜或铜合金组成的基体材料,带有由含1重量%－3.8重量%银的锡－银合金组成的熔融技术涂覆的金属涂层。涂层中银含量优选为1.2重量%－2.5重量%。通过涂层中的银组分实现基体材料和金属镀层之间很有利的粘接强度特性。同时改善了耐热性和滑移性。此外保证了更稳定的接触电阻。 | ||
| 搜索关键词： | 导电性 金属 连接 | ||
【主权项】：
1．用于制备电接触构件，特别是插塞连接件的导电金属带，具有由铜或铜合金组成的基体材料，它具有由锡-银合金组成的熔融技术涂覆的金属涂层，其中在基体材料和涂层之间形成一个金属间相，其特征为，涂层由含1重量％-3.8重量％银组分的锡-银合金组成。
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