[发明专利]研磨方法和设备及该方法和设备所使用的研磨用载体

摘要

在使研磨用载体于上定盘和下定盘之间自转和公转从而研磨保持在工件保持孔内的工件的里外两面的研磨方法中，能使工件和上下定盘的接触抵抗力不过大，特别是就对超薄形的晶片等的工件也能进行不产生任何破碎或有碎屑、破损等的研磨加工。当研磨用载体在上下定盘间自转、公转时，仅使工件保持孔的一个角部按预定距离出入上下定盘的内外边缘，而且，所述角部从内外边缘出来再进入的研磨用载体的旋转角度会变小。

主权项

1.一种研磨方法，在该研磨方法中使用一种研磨用载体，该研磨用载体具有用于保持工件的矩形工件保持孔，并能在上定盘与下定盘之间进行自转和公转，在该方法中，将工件保持在该研磨用载体的该矩形工件保持孔内，使该研磨用载体在上定盘与下定盘之间进行自转和公转，通过该上定盘与下定盘研磨该工件的里外两面，其特征在于，在上述研磨用载体进行自转和公转时，仅使该工件保持孔的一个角部从该上定盘和下定盘的内外边缘进出，该角部相对该上定盘和下定盘的内外边缘沿半径方向最多突出1mm，通过该工件保持孔中心的半径方向上的直线与该工件保持孔的和该角部相邻的那一边构成的角度在100°～135°的范围内。