[发明专利]电子电路组件无效
| 申请号： | 01118234.2 | 申请日： | 2001-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN1334695A | 公开（公告）日： | 2002-02-06 |
| 发明（设计）人： | 善里彰之;植田和彦;井上明彦;佐久间博 | 申请（专利权）人： | 阿尔卑斯电气株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/30;H01L27/01;H01L25/16 |
| 代理公司： | 北京三幸商标专利事务所 | 代理人： | 刘激扬 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种适于小型化且高频特性优良的电子电路组件。在氧化铝基板21上形成电容器C8～C10和布线图形P2,同时把部分布线图形P2作为连接区25搭载晶体管Tr3的裸芯片26。电容器C8～C10中,把电容器C9的上部电极24与裸芯片26的下表面的集电极电极26a相连接。且把电容器C8,C10的上部电极作为接合区,把裸芯片26的上表面的基极电极26b和发射极电极26c连接到电容器C8,C10的上部电极24上。 | ||
| 搜索关键词： | 电子电路 组件 | ||
【主权项】：
1.一种电子电路组件，其特征在于，设有以薄膜形式形成在氧化铝基板上的导电图形；与该导电图形相连接而以薄膜形式形成在上述氧化铝基板上的包含电容器和电阻及电感元件的电路元件；与上述导电图形引线接合的半导体裸芯片，搭载上述半导体裸芯片的连接区的面积小于该半导体裸芯片的下表面面积。
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