[发明专利]基板清洗系统无效
| 申请号： | 01118479.5 | 申请日： | 2001-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN1389906A | 公开（公告）日： | 2003-01-08 |
| 发明（设计）人： | 大藏领一;小野祐司;山口弘;高石美雪;上川内秀夫 | 申请（专利权）人： | S.E.S.株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/304 | 分类号： | H01L21/304;B08B3/00 |
| 代理公司： | 北京三幸商标专利事务所 | 代理人： | 刘激扬 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种基板清洗系统在以可密封的方式形成的装置主体1的内部,设置有装卸室A,该装卸室由清洗处理前的晶片W进行送入等待的基板送入部Aa和清洗处理后的晶片进行送出等待的基板送出部Ab构成;处理室C,该处理室C具有逐张地对晶片W进行清洗处理的两个单张式的基板清洗腔10机器人室B,该机器人室B具有在上述两个室A,C之间逐张地输送晶片W的输送机器人70,这些室A,B,C按照具有必要的最小程度的开口面积的隔壁2,3,分隔形成。 | ||
| 搜索关键词： | 清洗 系统 | ||
【主权项】：
1.一种基板清洗系统，其特征在于在以可密封的方式构成的装置主体内部，设置有装卸室，该装卸室由多个清洗处理前的基板按照叠置的方式实现送入等待的基板送入部和多个清洗处理后的基板按照叠置的方式实现送出等待的基板送出部构成；处理室，处理室具有通过多种清洗液逐张地对基板进行清洗处理的至少一个单张式的基板清洗腔；机器人室，该机器人室具有在上述处理室与装卸室之间，逐张地输送基板的输送机器人，这些室通过具有必要的最小程度的开口面积的隔壁，分隔形成。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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