[发明专利]具堆栈芯片的半导体封装件有效
| 申请号： | 01118634.8 | 申请日： | 2001-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN1389914A | 公开（公告）日： | 2003-01-08 |
| 发明（设计）人： | 黄建屏;何宗达;萧承旭 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 程伟 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种具堆栈芯片的半导体封装件,在芯片承载件的芯片黏置区黏接第一芯片,使第一芯片与芯片承载件电性连接后,将一其非作用表面黏结有刚性垫片的第二芯片黏置在第一芯片上,使刚性垫片位于第一芯片与第二芯片间;第二芯片可平行于芯片承载件,使第二芯片与芯片承载件间以焊线连接时,不致产生电性连接不完整的问题,刚性垫片可提供第二芯片足够的支撑,在焊线连接作业时,不致产生第二芯片碎裂或焊线与第二芯片间焊接不完整的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 堆栈 芯片 半导体 封装 | ||
【主权项】：
1.一种具堆栈芯片的半导体封装件，包括：一芯片承载件；至少一第一芯片，其接置在该芯片承载件上并与之电性连接，该第一芯片具有一作用表面，其上形成有一黏接区及至少一与该黏接区相邻接的焊接区；至少一第二芯片，其具有一作用表面及一相对的非作用表面，该作用表面上形成有一黏接区以供至少一芯片接置其上，以及至少一与该黏接区相邻接的焊垫区借以使该第二芯片与该芯片承载件形成电性连接关系，而该非作用表面上则黏接有一刚性垫片，借以使该第二芯片接置在该第一芯片的黏接区上，而使该刚性垫片夹置在该第一芯片与第二芯片间，且该第二芯片形成有焊垫区的部位悬空并为该刚性垫片所充分支撑在该第一芯片上，以使该第一芯片的焊垫区外露出该第二芯片及刚性垫片外；以及一封装胶体，用以包覆该至少第一芯片及第二芯片。
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