[发明专利]液相沉积法的单面生长与量产方法及装置无效
申请号: | 01119229.1 | 申请日: | 2001-05-14 |
公开(公告)号: | CN1385883A | 公开(公告)日: | 2002-12-18 |
发明(设计)人: | 李明达;廖星智 | 申请(专利权)人: | 华邦电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/31 | 分类号: | H01L21/31;H01L21/288;H01L21/208 |
代理公司: | 上海专利商标事务所 | 代理人: | 任永武 |
地址: | 台湾省新竹市新*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 本发明提出一种液相沉积法的单面生长与量产方法,用以对一晶片进行一液相沉积工艺过程。它是通过将晶片置放于一晶片承载器上,并使一生长液槽的一开口与晶片承载器上的晶片接合,而于进行所述液相沉积工艺过程后,将上述开口朝上,以取出所述晶片承载器上的晶片。另外,本发明还提出一种液相沉积法的单面生长与量产装置,它是由晶片承载器及生长液槽构成,借助生长液槽的开口与晶片承载器上晶片的接合以进行液相沉积工艺过程。 | ||
搜索关键词: | 沉积 单面 生长 量产 方法 装置 | ||
【主权项】:
1.一种液相沉积法的单面生长与量产方法,用以对一晶片进行一液相沉积工艺过程,其特征在于,包括下列步骤:提供一第一晶片承载器,于所述第一晶片承载器上置放所述晶片;提供一生长液槽,所述成长液槽具有一第一开口,并使所述生长液槽的第一开口与所述第一晶片承载器上的晶片接合;以及提供生长溶液,置入所述生长液槽,于进行所述液相沉积工艺过程后,将所述生长液槽的第一开口朝上,以取出所述第一晶片承载器上的晶片。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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