[发明专利]制造用于印刷电路板的严格容限埋入元件的方法有效
| 申请号： | 01119533.9 | 申请日： | 2001-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN1335742A | 公开（公告）日： | 2002-02-13 |
| 发明（设计）人： | J·A·安德雷萨基斯 | 申请（专利权）人： | 奥克－三井有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K1/16 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 魏金玺,罗才希 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种形成包括阻抗元件的印刷电路板的方法,其中在绝缘载体上引入阻抗元件图形和导体图形。该方法涉及将一层阻抗材料沉积于高导电材料片材的第一表面上,并将高导电材料片材的第二表面附着于载体上。然后将一层光刻胶材料涂于阻抗材料层上并对其进行成像曝光和显影。将处于已除去的光刻胶材料非图像区域下面的阻抗层材料部分蚀刻掉后,在高导电材料片材上保留阻抗元件图形。如此可制造具有高电容限的具有阻抗元件的印刷电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 用于 印刷 电路板 严格 容限 埋入 元件 方法 | ||
【主权项】：
1.一种形成具有阻抗元件的印刷电路板的方法，包括按任意顺序进行步骤(a)和(b)：(a)将一层阻抗材料沉积于高导电材料片材的第一表面上；(b)将高导电材料片材的第二表面附着于载体上；然后(c)将一层光刻胶材料涂于阻抗材料层上；(d)对该光刻胶材料成像曝光，如此形成图像和非图像区域，然后除去非图像区域同时保留图像区域；(e)将处于已除去的光刻胶材料非图像区域下面的阻抗层材料部分蚀刻掉，然后视需要除去光刻胶材料的成像区域，从而在高导电材料片材上留下阻抗元件图形。
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