[发明专利]发光二极管的封装

摘要

本发明以硅晶片为基板，利用其晶面具有特定方向做湿蚀刻使形成凹槽，在硅基板的背面，利用干蚀刻制作贯孔电极，同时利用硅表面形成绝缘的气化膜层或氮化膜层后再镀反射层与电极层，将发光二极管晶粒放于硅基板凹槽内并做固晶、打线、封胶、切割等步骤，即可形成SMD发光二极管成品。本发明优点是散热佳、耐温高，小型化等。

主权项

1.一种发光二极管的封装，其特征在于，基板的制作方法为：以硅晶片为基板，在其正面上光阻层经曝光显影后利用湿蚀刻方式蚀刻出具有倾斜壁的凹槽反射座，另在硅晶片基板的背面同样上光阻层并在凹槽底部背面的相对位置设有电极孔图案经曝光显影后利用干蚀刻方式蚀刻出贯孔电极孔，去除光阻，将硅晶片基板经高温炉氧化或氮化处理使硅基板表面形成一层氧化硅或氮化硅的绝缘层，利用电镀方式使硅基板正、反面及贯孔电极孔内均镀一层金属导电层，并用激光加工将凹槽内的电极面分割成具有正、负电极的电极接触面，以利发光二极管的发光晶粒置于其中并与电极接合。