[发明专利]无Pb焊剂组合物和焊接制品有效

专利信息
申请号: 01121007.9 申请日: 2001-06-12
公开(公告)号: CN1328898A 公开(公告)日: 2002-01-02
发明(设计)人: 高冈英清;浜田邦彦 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: B23K35/26 分类号: B23K35/26;H05K1/00
代理公司: 上海专利商标事务所 代理人: 周承泽
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 提供了一种耐热性优良的无Pb焊剂组合物,用此组合物在基材上形成的电极布线图上进行焊接时,不含损坏玻璃基材和其上的部件。以总的焊剂组合物为基准,这种无Pb焊剂组合物包含不小于90%(重量)的Bi,0.1-9.9%(重量)Ag,0.1-3.0%(重量)的Sb。
搜索关键词: pb 焊剂 组合 焊接 制品
【主权项】:
1.一种无Pb焊剂组合物,该组合物包含:作为第一金属元素的Bi;可与所述第一金属元素形成二元低共熔物的第二金属元素,其基于不少于90重量份所述第一金属元素的比值为不多于9.9重量份;第三金属元素;以总的焊剂组合物为基准,第一金属元素不少于90%重量,第三金属元素为0.1-3.0%重量。
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