[发明专利]激光孔加工方法及装置有效
| 申请号： | 01121070.2 | 申请日： | 2001-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN1329963A | 公开（公告）日： | 2002-01-09 |
| 发明（设计）人： | 中井出;冈田俊治;结城治宏 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K20/06;B23K15/08;H05K3/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 王宏祥 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种激光孔加工方法及装置,在对多层的板状体进行孔加工时,在照射对孔形状进行整形的脉冲之前,通过具有产生层间剥离力小于层间紧贴力的能量的脉冲而开设孔,接着通过照射孔形状整形用的能量较大的脉冲,来加工具有所需形状的贯通孔,而不会产生层间剥离。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 加工 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种激光孔加工方法，系对具有多层的板状体进行的激光孔加工方法，其特征在于，具有如下工序：由产生层间剥离力小于层间紧贴力的能量的激光脉冲列来开设孔的工序；由能量大于所述激光脉冲的激光脉冲对贯通后的孔形状进行整形的工序。
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