[发明专利]具有烯丙基或乙烯基的环氧树脂芯片固定粘合剂有效
| 申请号： | 01122563.7 | 申请日： | 2001-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN1332217A | 公开（公告）日： | 2002-01-23 |
| 发明（设计）人： | M·R·博诺;Y·K·辛;G·霍尔恩;M·索布查克 | 申请（专利权）人： | 国家淀粉及化学投资控股公司 |
| 主分类号： | C09J133/24 | 分类号： | C09J133/24;C09J167/00;C09J171/00;C09J163/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 杨九昌 |
| 地址： | 美国特*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 具有增强粘接强度的粘合剂组合物,它包含基础树脂和带烯丙基或乙烯基官能度的环氧树脂。该组合物可用于微电子行业。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 丙基 乙烯基 环氧树脂 芯片 固定 粘合剂 | ||
【主权项】：
1.一种芯片固定(dieattach)粘合剂组合物，它包括：(a)可经自由基聚合或者硅氢化作用(hydrosilation)而固化的树脂，其所占的量为10％-80％(重量)；(b)含有乙烯基或烯丙基官能度的环氧化合物，其所占的量为0.1％-30％(重量)；(c)用于环氧化合物的固化剂，其所占的量为0.1％-3％(重量)；(d)用于树脂的固化剂，其所占的量为0.1％-10％(重量)；和(e)任选的填料，其所占的量为20％-90％(重量)。
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C09 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09J 黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
C09J133-00 基于有1个或多个不饱和脂族基化合物的均聚物或共聚物的黏合剂，其中每个不饱和脂族基只有1个碳-碳双键，并且至少有1个是仅以1个羧基或其盐、酐、酯、酰胺、酰亚胺或腈为终端；基于此类聚合物的衍生物的黏合剂
C09J133-02 .酸的均聚物或共聚物；其金属盐或铵盐
C09J133-04 .酯的均聚物或共聚物
C09J133-18 .腈的均聚物或共聚物
C09J133-24 .酰胺或酰亚胺的均聚物或共聚物
C09J133-26 ..丙烯酰胺或甲基丙烯酰胺的均聚物或共聚物
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