[发明专利]各向同性粉末磁体材料,其制备方法及树脂粘结磁体有效

专利信息
申请号: 01123172.6 申请日: 2001-05-29
公开(公告)号: CN1326200A 公开(公告)日: 2001-12-12
发明(设计)人: 入山恭彦;大松泽亮;西尾孝幸 申请(专利权)人: 大同特殊钢株式会社
主分类号: H01F1/053 分类号: H01F1/053;H01F1/08;H01F7/02;C22C38/00
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 段承恩
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明公开了一种生产树脂粘结磁体的各向同性SmFeN粉末磁体材料。通过熔体纺丝熔融合金并且将这样所得的合金粉渗氮形成具有分子式之一所示的合金成分的磁体合金来制备磁体粉末,以原子百分比计SmxFe100-x-vNv,SmxFe100-x-y-vM1yNv,SmxFe100-x-y-vM2zNv其中M1选自Hf和Zr中的至少一种;M2选自Si、Nb、Ti、Ga、Al、Ta和C中的至少一种;7≤x≤12,0.1≤y≤1.5,0.1≤z≤1.0,0.5≤v≤20;晶体结构是TbCu7型,薄片的厚度为10~40μm。
搜索关键词: 各向同性 粉末 磁体 材料 制备 方法 树脂 粘结
【主权项】:
1、一种薄片状各向同性的SmFeN粉末磁体材料,其通过辊淬火熔融合金并且将这样所得合金粉渗氮形成磁体合金来制备;其特征在于,所述磁体合金具有下式所示的合金成分,以原子百分比计:SmxFe100-x-vNv其中7≤x≤12,0.5≤v≤20;晶体结构是TbCu7型,薄片的厚度为10~40μm。
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