[发明专利]树脂压层被覆铝片、其生产方法及其制成的电子元件外壳无效
| 申请号： | 01123838.0 | 申请日： | 2001-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN1337311A | 公开（公告）日： | 2002-02-27 |
| 发明（设计）人： | 前园俊一郎;畑中孝一 | 申请（专利权）人： | 株式会社神户制钢所 |
| 主分类号： | B32B15/08 | 分类号： | B32B15/08;B32B15/20;C08L77/00;B29C65/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 姜丽楼 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种树脂压层被覆铝片,其中铝片的一侧或两侧用树脂压层覆盖,该树脂压层由第一树脂层和第二树脂层组成,第一树脂层为热塑性树脂而第二树脂层为热固性树脂,热固性树脂层顺序布置在热塑性树脂层上面。在制成后其具有良好的加工成型性能并且不退色,有良好的适印性,耐溶剂性和耐磨性。其能够容易地制成电子元件的外壳。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂 被覆 生产 方法 及其 制成 电子元件 外壳 | ||
【主权项】：
1.一种树脂压层被覆铝片，其中铝片的一侧或两侧用树脂压层覆盖，该树脂压层由第一树脂层和第二树脂层组成，第一树脂层为热塑性树脂而第二树脂层为热固性树脂，热固性树脂层顺序布置在热塑性树脂层上面。
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