[发明专利]球状格栅阵列封装件用插座无效
| 申请号： | 01125522.6 | 申请日： | 2001-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN1373534A | 公开（公告）日： | 2002-10-09 |
| 发明（设计）人： | 赤坂润哉 | 申请（专利权）人： | 安普泰科电子有限公司 |
| 主分类号： | H01R12/24 | 分类号： | H01R12/24;H01R13/629;G06K7/06 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 张天安,温大鹏 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及容放球状格栅阵列(BallGridArray)封装件的球状格栅阵列封装件用IC插座,提供一种具有高可靠性而能够经受长期使用的球状格栅阵列封装件用IC插座。具有封装件支承部件140,该封装件支承部件140具有对球状格栅阵列封装件10的下表面的相向边缘附近部位进行支承并随着球状格栅阵列封装件10在容放时的移动而向下方转动的封装件支承部141;并且,该封装件支承部件140通过轴被支撑在外壳上而能够自由转动,并且在将封装件支承部141所支承的球状格栅阵列封装件10向上方举起的方向上受到弹簧力的作用。 | ||
| 搜索关键词： | 球状 格栅 阵列 封装 插座 | ||
【主权项】：
1.一种容放下表面排列有多个由焊料珠构成的电极的球状格栅阵列封装件的IC插座，其特征是，具有：形成有从上方容放球状格栅阵列封装件的容放部的外壳，排列在所说容放部的下部的、与所容放的球状格栅阵列封装件下表面的焊料珠接触的电极针，具有从所说容放部两侧向该容放部内突出地设置而对球状格栅阵列封装件下表面的相向边缘附近部位进行支承并随着该球状格栅阵列封装件在容放时的移动而向下方转动的封装件支承部的、通过轴支撑在外壳上而能够自由转动并在将该封装件支承部所支承的球状格栅阵列封装件举起的方向上受到弹簧的作用力的封装件支承部件。
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