[发明专利]薄膜电致发光元件及其制造方法有效
| 申请号： | 01125949.3 | 申请日： | 2001-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN1354618A | 公开（公告）日： | 2002-06-19 |
| 发明（设计）人： | 白川幸彦;三轮将史;长野克人 | 申请（专利权）人： | TDK株式会社 |
| 主分类号： | H05B33/22 | 分类号： | H05B33/22 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 陈昕 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的目的在于,解决利用溶液涂布烧成法、使用铅系介电体材料形成的多层介电体层薄膜电致发光元件产生的发光亮度降低和亮度不匀、发光亮度随时间变化的问题,在不提高成本的情况下提供得到高显示质量的薄膜电致发光元件及其制造方法,为了达到此目的,在具有电绝缘性的基板上形成具有图形的电极层,进而作为介电体层将通过反复数次进行溶液涂布烧成法形成的铅系介电体层和非铅系高介电常数介电体层层叠而构成多层结构,上述多层结构的介电体层的最表层为非铅系高介电常数介电体层。 | ||
| 搜索关键词： | 薄膜 电致发光 元件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.薄膜电致发光元件，至少具有有电绝缘性的基板、在上述基板上具有图形的电极层、以及在上述电极层上层叠介电体层和发光层及透明电极层的结构；上述介电体层具有将通过一次或反复数次进行溶液涂布烧成法而形成的铅系介电体层和非铅系高介电常数介电体层叠层而形成的多层结构；至少上述多层结构的介电体层的最表层是非铅系高介电常数介电体层。
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