[发明专利]电致发光元件及其制造方法有效
| 申请号： | 01125950.7 | 申请日： | 2001-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN1359254A | 公开（公告）日： | 2002-07-17 |
| 发明（设计）人： | 白川幸彦;三轮将史;长野克人 | 申请（专利权）人： | TDK株式会社 |
| 主分类号： | H05B33/22 | 分类号： | H05B33/22 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 陈昕 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的目的在于,解决以往的电致发光元件存在的问题,即在介电体层中产生缺陷,尤其是解决使用铅系介电体材料形成介电体层的电致发光元件的发光亮度降低或亮度不匀、发光亮度随时间发生变化的问题能够在不提高成本的情况下提供得到高显示质量的电致发光元件及其制作方洗,为了达到此目的,本发明的电致发光元件至少具有有电绝缘性的基板11和在该基板11上层叠电极层12、介电体层13、14、15和发光层17及透明电极层19的结构,上述介电体层13、14、15是至少在其组成中含有铅的第1厚膜陶瓷高介电常数介电体层13、至少在其组成中含有铅的第2厚膜高介电常数介电体层14、和至少在其组成中不含铅的第3高介电常数介电体层15的叠层体。 | ||
| 搜索关键词： | 电致发光 元件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.电致发光元件，它至少具有有电绝缘性的基板和在该基板上层叠电极层、介电体层和发光层及透明电极层的结构；上述介电体层是至少在其组成中含有铅的第1厚膜陶瓷高介电常数介电体层、至少在其组成中含有铅成分的第2高介电常数层和至少在其组成中不含铅的第3高介电常数层的叠层体。
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