[发明专利]半导体器件及其制造方法、电路衬底及电子仪器无效
| 申请号： | 01125994.9 | 申请日： | 2001-07-04 |
| 公开（公告）号： | CN1333559A | 公开（公告）日： | 2002-01-30 |
| 发明（设计）人： | 曾根广显 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 叶恺东 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 为了提供露出管芯垫片的半导体器件及其制造方法、电路衬底和电子仪器,引线框架10具有由第1和第2压模36和38夹持的部分,和比第1压模36凹部深度大的向下设置的管芯垫片14。在第1压模36凹部的底面上载有管芯垫片14,以活动状态在第1压模36上设置引线框架10。利用第2压模38把在引线框架10上的夹持部分压在第1压模36的方向上,进行模制工序。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 及其 制造 方法 电路 衬底 电子仪器 | ||
【主权项】：
1.半导体器件的制造方法，包括在第1和第2压模之间设置引线框架进行模制的工序，上述的引线框架具有由上述第1和第2压模夹持的部分及设置在比上述第1压模的凹部深度大的向下的管芯衬垫，在所述第1压模的所述凹部底面上载有所述的管芯衬垫，从第1压模处以活动状态设置上述的夹持部分，用上述的第2压模把所述夹持部分压紧在上述的第1压模的方向，固定上述的引线框架。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
