[发明专利]一种制备高比表面积氧化硅的方法

摘要

本发明属分子筛无机材料领域,本发明涉及一种制备高有序度大孔一介孔双孔、高比表面积氧化硅材料的方法,即以表面活性剂为结构导向剂,与无机硅材料共组装成介观有序结构,并在新的大孔模板剂聚苯乙烯球的引导下通过溶胶－凝胶过程成型,高温下同时脱去分别作为介孔、大孔模板的表面活性剂和聚苯乙烯球,进而得到一种高有序度大孔一介孔多级氧化硅材料。制得的多级孔材料在吸附、分离、传感器、光学材料等方面具有广泛的应用前景。

主权项

1、一种制备高比表面积氧化硅材料的方法，其特征在于以表面活性剂为结构导向剂，与无机硅材料共组装成介观有序结构，并在新的大孔模板剂聚苯乙烯球的引导下通过溶胶一凝胶过程成型，高温下同时脱去分别作为介孔、大孔模板的表面活性剂和聚苯乙烯球，进而得到一种高有序度大孔-介孔多级氧化硅材料，具体步骤如下：(1)乙醇溶剂中，在适量盐酸的作用下，将正硅酸乙酯水解，并在表面活性剂的结构导向作用下自组装，各组份的质量比为乙醇∶表面活性剂∶正硅酸乙酯∶0.02M的盐酸∶水＝：15∶(0.7-1.2)∶(1.80-2.28)∶(0.4-0.6)∶(0.4-0.6)；(2)在室温下将分散有聚苯乙烯小球的溶液滴加在平整的基片上，聚苯乙烯小球直径为50-400nm，其溶液的重量浓度为5-30％；(3)在抽真空的条件下让分散有聚苯乙烯小球的溶液挥发，至干；(4)在轻微抽滤的条件下，将步骤(1)中制得的溶液滴加在聚苯乙烯球堆积的块体上，室温下待溶剂逐渐挥发，此时二氧化硅、表面活性剂在聚苯乙烯球的堆积间隙中形成有序的有机--无机介观结构，重复2-5次，直至聚苯乙烯球的间隙几乎被填满；(5)将步骤(4)中成型的材料在500-600℃焙烧，脱去作为模板的聚苯乙烯球和表面活性剂，得到大孔--介孔多级孔材料。