[发明专利]铜基包覆金刚石包覆氧化物系低压电工触头材料及生产方法有效
| 申请号： | 01127933.8 | 申请日： | 2001-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN1397656A | 公开（公告）日： | 2003-02-19 |
| 发明（设计）人： | 石钢;王英杰;杨丛涛 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨东大电工有限责任公司 |
| 主分类号： | C22C9/00 | 分类号： | C22C9/00;C22C1/05;B22F1/02;H01H1/02 |
| 代理公司： | 哈尔滨市哈科专利事务所有限责任公司 | 代理人： | 吴振刚 |
| 地址： | 150060 黑龙江*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | 本发明公开一种铜基包覆金刚石包覆氧化物系低压电工触头材料，同时公开其生产方法。本发明以铜合金为基体材料，可使电触头具有很高的导电率导热率和较好的抗氧化性能。用于低压电器中的电触头，除具有较强的分断能力，耐电弧烧损能力和抗熔焊能力外，还具有很高的电寿命。本发明其组成是在耐氧化铜合金的基体中加入颗粒尺寸在5－200nm金刚石微粉和纳米级二氧化锡、氧化锑微粉，金刚石微粉的含量在0.1－5％(wt)，二氧化锡的含量在0.1－10％(wt)、氧化梯的含量在0.1－10％(wt)、其余为铜粉。 | ||
| 搜索关键词： | 铜基包覆 金刚石 氧化物 低压 电工 材料 生产 方法 | ||
【主权项】：
1.一种铜基包覆金刚石包覆氧化物系低压电工触头材料，是一种铜的粉末合金，其组成是在耐氧化铜合金的基体中加入颗粒尺寸在5-200nm金刚石微粉和纳米级二氧化锡、氧化锑微粉，金刚石微粉的含量在0.1-5％(wt)，二氧化锡的含量在0.1-10％(wt)、氧化梯的含量在0.1-10％(wt)、其余为铜粉。
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