[发明专利]具散热片的半导体封装件

摘要

一种具散热片的半导体封装件，包括一芯片承载件，芯片通过其第一表面与芯片承载件黏接，而第二表面通过热导性粘合剂与散热片黏接；散热片顶面及与顶面周边接连的侧面外露出封装胶体，散热片顶面上预形成有界面层，界面层与封装树脂的黏结性小于散热片与封装树脂的黏结性，以可便利地将封装树脂去除，且在去除过程中不致造成散热片与芯片及封装胶体间的脱层，并可确保该芯片在模压过程中不会受散热片压迫而产生破裂的问题。

主权项

1.一种具散热片的半导体封装件，包括：一芯片承载件；至少一芯片，其接置在该芯片承载件上并与之电性连接；一散热片，其具有一第一表面，一对应第一表面的第二表面，以及多个连接在该第一表面及第二表面边缘间的侧表面；该第一表面用以与该芯片黏接而使该散热片黏接至该芯片上，且使该芯片夹置在该芯片承载件及散热片间，而该第二表面上则敷设有一界面层，使该界面层与一封装化合物间的黏结性小于该散热片的第一表面与该封装化合物间的黏结性；以及一封装胶体，其是以该封装化合物形成，以包覆该芯片并形成在该散热片的第一表面与芯片承载件之间，而使该散热片的第二表面上的界面层及侧表面均外露出该封装胶体，且使该散热片的侧表面与该封装胶体的侧边共平面。