[发明专利]双面式电路模块表面安装方法

摘要

一种双面式电路模块表面安装方法，其用以在集片式电路模板的正面及反面安装上电子零件，借此制出多个电路模块。该方法将所用的多个单片印制电路板预先在布局时划分成二组；并使第一组单片印制电路板的正面零件布局图案与第二组单片印制电路板的背面零件布局图案朝向第一面，且使第一组单片印制电路板的背面零件布局图案与第二组单片印制电路板的正面零件布局图案朝向第二面，以使集片式电路模板的第一面与第二面的整体零件布局图案完全相同。此方法可使表面安装程序仅需使用一个安装控制程序及一个布局钢板，使制作工艺更具有成本效益。

主权项

1、一种双面式电路模块表面安装方法，其是以成批方式制造出多个双面式电路模块；其特征在于：此双面式电路模块表面安装方法至少包含以下步骤：(1)提供一集片式电路模板，其中包括多个单片印制电路板；且该集片式电路模板具有一第一面和一第二面；其中各个单片印制电路板具有一正面零件布局图案及一背面零件布局图案；且其中单片印制电路板预先在布局设计时划分成一第一组单片印制电路板和一第二组单片印制电路板，并使得第一组单片印制电路板的正面零件布局图案与第二组单片印制电路板的背面零件布局图案朝向第一面，且使得第一组单片印制电路板的背面零件布局图案与第二组单片印制电路板的正面零件布局图案朝向第二面，以使得该集片式电路模板的第一面与第二面的整体零件布局图案完全相同；(2)进行第一回零件安装程序，以将一第一批电子零件安装至该集片式电路模板的第一面上；(3)进行第二回零件安装程序，以将一第二批电子零件安装至该集片式电路模板的第二面上。