[发明专利]等离子加工设备无效
| 申请号： | 01130253.4 | 申请日： | 2001-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN1359143A | 公开（公告）日： | 2002-07-17 |
| 发明（设计）人： | 田寺孝光;山本达志;平山昌树;大见忠弘 | 申请（专利权）人： | 夏普株式会社;大见忠弘 |
| 主分类号： | H01L21/3065 | 分类号： | H01L21/3065;H01L21/205;C23C16/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 李家麟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 在暴露于空气的微波入口窗(4)的一边,设置带有槽(11a)和谐振单元(3)的槽板(11)。槽板(11)和谐振单元(3)相对于加工室(6)整体放置,可通过线性导轨(12、13)滑动。用这种方法,可以设置等离子加工设备,它实现高度均匀的等离子加工,并具有极好的等离子发生特性。 | ||
| 搜索关键词： | 等离子 加工 设备 | ||
【主权项】：
1.一种等离子加工设备，包括：加工室，用于使用等离子进行加工；有振荡微波的谐振单元的微波供应装置，用于向上述加工室中供应振荡微波；设在上述谐振单元和上述加工室之间的槽板，有用于向上述加工室传送振荡微波的开口；和滑动装置，用于相对于上述加工室使上述谐振单元和上述槽板一起滑动。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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