[发明专利]一种导热绝缘片式整流器件水冷方法及装置

摘要

一种导热绝缘片式整流器件水冷方法及装置,采用直接接触的方式,将导热陶瓷片的两面分别直接贴在半导体功率元件的接线母排和散热器的外表面上,通过光滑的表面直接贴合,将半导体元件、导热陶瓷片、连接母排、散热器及压装件等组合在一起,多排排列,半导体元件采用单面冷却,其特征在于导热陶瓷片与水冷散热器及功率半导体器件连接母排是直接接触的,水冷散热器共两组,每组散热器用由三个散热器模块用管焊连接形成一个整体,在水路布置上,进出水口各一个,分为两个支路单循环冷却,这样可使整流器件所得到的冷却比较均匀。采用这种布置,能降低导热陶瓷器件本身的温度梯度,增强散热效果,同时又可缩短整个散热系统的轴向尺寸,减轻装置的重量。

主权项

1、一种导热绝缘片式整流器件水冷方法及装置，其特征在于所述的方法是将采用直接接触的散热方式，将导热陶瓷片的两面分别直接贴在半导体功率元件的连接母排和散热器的外表面上，通过光滑的表面直接贴合，散热器和连接母排与导热陶瓷片接合面的表面光洁度为0.2-0.8μm，导热陶瓷片的两面的表面光洁度为0.2-0.8μm，且导热陶瓷片直接安装在散热器与连接母排之间，其一面直接贴在散热器相对应的面上，另一面则直接贴在连接母排相对应的面上，从半导体功率元器件到散热器的温度梯度为3-5℃。