[发明专利]半导体集成电路的测试装置及半导体集成电路的测试方法无效
申请号: | 01133014.7 | 申请日: | 2001-09-13 |
公开(公告)号: | CN1354503A | 公开(公告)日: | 2002-06-19 |
发明(设计)人: | 森长也;山田真二;船仓辉彦 | 申请(专利权)人: | 三菱电机株式会社;菱电半导体系统工程株式会社 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;G01R31/28 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 刘宗杰,叶恺东 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 一种能以高精度、高速度对具有A/D转换电路和D/A转换电路的混合信号型半导体集成电路中的A/D转换电路和D/A转换电路进行测试的半导体集成电路的测试装置。将测试辅助装置设置在安装了被测试半导体集成电路的测试电路基板附近,在该测试辅助装置中,设有对被测试半导体集成电路的A/D转换电路供给模拟测试信号并对其D/A转换电路供给数字测试信号的数据电路、存储来自被测试半导体集成电路的测试输出的测定数据存储器、及对该测定数据存储器的存储数据进行分析的分析部。 | ||
搜索关键词: | 半导体 集成电路 测试 装置 方法 | ||
【主权项】:
1.一种半导体集成电路的测试装置,备有构成为与包括将模拟信号转换为数字信号的A/D转换电路及将数字信号转换为模拟信号的D/A转换电路的被测试半导体集成电路进行信号交换的测试电路基板、配置在该测试电路基板附近并与其连接的测试辅助装置、及与上述测试辅助装置连接的测试机构,该半导体集成电路的测试装置的特征在于:上述测试辅助装置,具有产生数字测试信号并将其供给上述被测试半导体集成电路的D/A转换电路的数据电路、将来自该数据电路的数字测试信号转换为模拟测试信号后供给上述被测试半导体集成电路的A/D转换电路的测试用D/A转换电路、将来自上述被测试半导体集成电路的D/A转换电路的模拟测试输出转换为数字测试输出的测试用A/D转换电路、存储来自上述被测试半导体集成电路的A/D转换电路的数字测试输出及上述测试用A/D转换电路的数字测试输出的测定数据存储器、及对存储在上述测定数据存储器内的上述各数字测试输出进行分析的分析部,根据来自上述测试机构的指示将上述数字测试信号及上述模拟测试信号供给被测试半导体集成电路,并将由上述分析部对存储在上述测定数据存储器内的各数字测试输出进行分析后的分析结果供给上述测试机构。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造