[发明专利]半导体处理系统及其控制湿度的方法无效
申请号: | 01135363.5 | 申请日: | 2001-09-30 |
公开(公告)号: | CN1345081A | 公开(公告)日: | 2002-04-17 |
发明(设计)人: | 让-马克·吉拉德;本加明·哲西克;让·弗雷特;詹姆斯·J·F·迈克安德鲁 | 申请(专利权)人: | 液体空气乔治洛德方法利用和研究有限公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 杜日新 |
地址: | 法国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 一种新的半导体处理系统,包括用包含水蒸汽的一种或多种工艺处理气体处理半导体衬底的处理室,用于把水蒸汽或者一种或多种其产物母体输入处理室的装置、与处理室连接的排气管道、用于检测样品区域中的水蒸汽的吸收光谱设备和控制处理室中的水蒸汽含量的控制装置。还提供用于控制半导体处理室中水蒸汽含量的方法。该系统和方法便于测量和控制在水蒸汽作为工艺处理气体存在的半导体处理室中的水蒸汽含量。 | ||
搜索关键词: | 半导体 处理 系统 及其 控制 湿度 方法 | ||
【主权项】:
1.一种半导体处理系统,包括:用一种或多种包括水蒸汽的工艺处理气体来处理半导体衬底的处理室;用于把水汽或者一种或多种其产物母体输送到处理室的装置;与处理室连接的排气管道;用于检测样品区域内的水蒸汽的吸收光谱系统;和控制处理室中水蒸汽含量的控制系统,控制系统包括响应来自吸收光谱测量系统的信号并向用于输送水蒸汽或其产物母体的装置发送控制信号的控制器。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造