[发明专利]半导体装置及其制造方法无效
| 申请号： | 01135406.2 | 申请日： | 2001-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN1347152A | 公开（公告）日： | 2002-05-01 |
| 发明（设计）人： | 兵藤治雄;木村茂夫;高野靖弘 | 申请（专利权）人： | 三洋电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/02 | 分类号： | H01L23/02;H01L23/28;H01L23/48;H01L21/50;H01L23/60 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 马铁良,梁永 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明主要是关于在把用于高频的半导体元件收容于空心密封插件的半导体装置中,可在外观检查时判定粘接不良品的半导体装置及其制造方法。在本发明中,底板21a的正面一侧具有第1主面22a。在第1主面22a上形成岛状部件26,并粘附着半导体芯片29等。半导体芯片29等被柱状部件23及透明玻璃板36密封在空心中。而且,柱状部件23和玻璃板36用环氧树脂等粘接,此时若发生粘接不良,由于使用了玻璃板,所以能够在外观检查时发现该粘接不良的情况,提供上述的半导体装置及其制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，其特征在于：包括由绝缘体构成的支撑底板；设在该支撑底板正面的导电模型以及与该导电模型电连接的设在背面的外部连接端子；设在上述支撑底板的上述导电模型上的电路元件；覆盖上述电路元件，与上述支撑底板之间形成密封空心部分并粘接的玻璃板。
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