[发明专利]包括表面弹性波元件的射频模块部件及其制造方法无效
| 申请号： | 01135743.6 | 申请日： | 2001-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN1340856A | 公开（公告）日： | 2002-03-20 |
| 发明（设计）人： | 内木场文男 | 申请（专利权）人： | TDK株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/15 | 分类号： | H01L23/15;H03H9/00;H01L21/50 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 梁永 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 表面声波元件和其它表面安装元件安装在陶瓷多层基片40上,其中表面声波元件是倒装片30,它利用金对金焊接被面向下焊接到多层陶瓷基片40的镀金安装电极43上,并使用固定到多层陶瓷基片40的侧壁60和覆盖侧壁开口的盖子61来至少气密性封装覆盖表面声波元件。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 表面 弹性 元件 射频 模块 部件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种射频模块部件，包括：一个陶瓷多层基片；安装在所述陶瓷多层基片上的一个表面声波元件和其它表面安装元件，所述表面声波元件是倒装片，它通过金对金焊接面向下焊接到所述陶瓷多层基片的镀金电极上；和密封声波元件的一个盖子；其中使用固定到所述所述陶瓷多层基片的侧壁和覆盖所述侧壁开口的所述盖子来气密性覆盖至少所述表面声波元件。
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