[发明专利]一种集成电路封装用基板结构及其制造方法有效
| 申请号： | 01136592.7 | 申请日： | 2001-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN1348204A | 公开（公告）日： | 2002-05-08 |
| 发明（设计）人： | 许诗滨 | 申请（专利权）人： | 全懋精密科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L21/60;H01L23/12;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 刘国平 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是一种集成电路之基板制程,其步骤包括在一铜箔基材上定义出数个导体柱,于该铜箔基材覆以一或多层核心绝缘层,覆合后导体柱一端埋在该核心绝缘层内,开启各该导体柱上方的核心绝缘层,形成数个盲孔,接着镀满或镀上一层铜于各该盲孔,并于核心绝缘层上侧表面镀上一层面铜,蚀刻定义出上、下电路层,最后分别覆盖上一层防焊材作保护以形成本发明的集成电路封装用基板。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 封装 板结 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种集成电路封装用基板制造方法，包括以下步骤：(a)提供一铜箔基材，以蚀刻等方式定义出数个导体柱；(b)将一核心绝缘层与该铜箔基材作压合，使该导体柱一端埋在该核心绝缘层内；(c)开启各该导体柱上方的所述核心绝缘层，形成数个盲孔；(d)对所述核心绝缘层上侧表面及数个盲孔镀上一层面铜；(e)蚀刻定义出上、下电路层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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