[发明专利]陶瓷多层基片上的表面电极结构及其制造方法有效
| 申请号： | 01137153.6 | 申请日： | 2001-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN1344022A | 公开（公告）日： | 2002-04-10 |
| 发明（设计）人： | 内木场文男;五井智之 | 申请（专利权）人： | TDK株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/15 | 分类号： | H01L23/15 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 罗朋,王忠忠 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 在陶瓷多层基片上的表面电极结构中,其中基片上具有通过金－金接合用以安装倒装片30作为表面声波器件的表面SAW器件安装表面电极和焊接部件安装表面电极,至少最下层是由烧结银导体51制成,其中该导体部分地埋置在陶瓷多层基片40中,所包含的镍或镍合金层52作为中间层,并且最上层为银层53。因此,提供了一种在陶瓷多层基片上的表面电极结构,其适用于通过金－金接合安装SAW器件和通过焊接安装其他部件,并且其中使用陶瓷多层基片能够进行各个部件的一致性安装,以提供较高的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 多层 基片上 表面 电极 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种在陶瓷多层基片上的表面电极结构，其基片具有通过金-金接合安装表面声波器件的SAW器件安装表面电极和焊接部件安装表面电极，它包括：由烧结银导体制成的最下层，其中银导体部分地埋置在陶瓷多层基片中；由镍或镍合金层制成的中间层；和由金层制成的最上层。
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